京セラ ミーリング加工用チップ DLCコーティング PDL025 ( SEET13T3AGFN-AL PDL025 )【10個セット】京セラ(株)

商品情報
 
[特長]
●独自技術の水素フリーＤＬＣコーティングで高硬度、優れた耐溶着性と耐膜剥離性を発揮します。
●アルミ合金の断続加工で優れた安定性を実現します。[用途]
●ミーリング加工用。
●被削材：アルミ合金。
[仕様]
●MFSE型ポジチップ
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